一种填孔用可溶性阳极电镀铜溶液
联系人： 厦门立德软件公司
所在地：福建 厦门市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
本发明公开了一种填孔用可溶性阳极电镀铜溶液，特别适用于PCB可溶性阳极电镀铜填孔过程，属于PCB电镀技术领域。在镀铜阳极为可溶性阳极时，通过在含有硫酸、硫酸铜、氯离子、加速剂、抑制剂、整平剂的电镀铜溶液中加入亚铜去除剂，为一系列醛基化合物以及糖类化合物，如：甲醛、乙醛、乙醛酸、乳糖、葡萄糖等还原性的物质，将溶液中的亚铜离子还原为铜，降低溶液中亚铜离子的含量，从而实现各种盲孔，通孔的完美填充。