一种用于PCB金属沉积补镀装置
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技术详细介绍
本实用新型公开了一种用于PCB金属沉积补镀装置，所述的补镀装置由直流稳压电源的正负极分别连接阳极装置和阴极装置组成；所述的阳极装置是由便于吸入和挤出电镀液的器械中嵌入金属丝而构成，金属丝的一端距器械出口端1毫米，金属丝的另一端连接直流稳压电源的正极；所述的阴极装置是针形金属物体，其连接直流稳压电源的负极；本装置可用PCB行业中的金手指、焊盘、铜面等各种位置的金属表面的补镀；补镀金属是铜、镍、金、银等各种金属，该补镀装置通过调控电流的大小来改变金属沉积的速率，具有制造成本低、使用方便、补镀效果好、补镀厚度易于控制、补镀面积易于控制、节省补镀液等优点。